高体积分数SiC/Cu复合材料的研究进展

摘要：

高体积分数SiC/Cu复合材料具有热导率高、热膨胀系数低、耐磨性优异及可焊性好等优点,在电子封装及摩擦磨损领域有很大的应用潜力.本文综合评述了SiC/Cu复合材料的制备技术,详细阐述了SiC-Cu的润湿性、界面反应及活性润湿的机理,指出了SiC/Cu复合材料的发展方向和应用前景.

关键词：SiC/Cu复合材料、界面反应、润湿性

所属期刊栏目：26

分类号：TB3;TP2

在线出版日期：2008-08-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：224-229