高增强体含量SiCp/Cu复合材料制备和性能的研究

摘要：

针对高增强体含量SiCp/Cu复合材料的高致密化问题,提出了理论模型,即采用尺寸比为10∶1的两种SiC颗粒,在适当的配比下可制得高致密度的SiCp/Cu复合材料.采用非均相沉淀包覆法(Heterogeneous precipitation process)(简称包覆法)制得Cu包SiC复合粉体,利用热压工艺制备了含有50%(体积分数)SiC颗粒的SiCp/Cu复合材料.用扫描电镜(SEM)对试样进行断口形貌分析,结果表明,细颗粒SiC可以有效地促进试样的致密化.对试样孔隙度的检测结果表明,随着细颗粒SiC含量的增加,试样孔隙度下降.试验结果很好地验证了理论模型.对试样的硬度、抗弯强度和电阻率的研究结果表明,随着细颗粒SiC含量的增加,试样的抗弯强度和硬度提高,而电阻率的变化不大.

关键词：SiCp/Cu复合材料、包覆、热压、理论模型、致密化

所属期刊栏目：25

分类号：TF12(冶金技术)

资助基金：河南省杰出青年科学基金512002200

在线出版日期：2007-06-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：92-95