10.3321/j.issn:1001-3784.2006.03.001
活性粉末Ni-Al与SiC陶瓷的界面润湿特性和润湿机理研究
采用座滴法研究了不同Al含量、不同温度和保温时间对Ni-Al/SiC体系界面润湿性的影响,通过SEM、XRD分析了Ni-Al/SiC体系的润湿机理.结果表明,Ni-Al系焊料与SiC陶瓷的润湿过程属化学润湿,在本研究的试验范围之内,随着Al含量增加、温度升高、保温时间延长,润湿角下降.由于界面反应产物Al4C3的生成导致的扩散层体积增大是Ni-Al/SiC体系润湿性得到改善的关键.
化学润湿、接触角、动力学
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TF1(冶金技术)
国家自然科学基金50271003
2006-08-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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