化学镀制备镍包铜复合粉末的工艺与表征

摘要：

本文分别选用次亚磷酸钠、联氨做还原剂,通过化学镀制取了镍包铜复合粉末,实验发现:次亚磷酸钠作还原剂时,用盐酸活化、酸化后的铜粉,可直接在其表面进行化学镀,镀覆效果良好,可取代昂贵的氯化钯活化处理;而用联胺作还原剂,可以直接在铜粉表面实现镀覆.采用 SEM( 包括EDS),XRD对制取的复合粉进行了分析测试,结果表明:复合粉末表面较原始粉末粗糙,包覆层均匀;用次亚磷酸钠作还原剂,所得到的复合粉末包覆层为镍磷合金,而用联胺作还原剂,制取的复合粉末仅由镍铜两相组成,未引入其他元素.对Ni/Cu复合粉的化学成分进行测试,结果表明:Ni/Cu复合粉末符合粉末冶金材料的要求,通过氢还原可以降低含碳量、氢损,提高复合粉的粉末冶金性能指标.

关键词：化学镀、镍包铜复合粉末、工艺性能、化学性能

所属期刊栏目：23

分类号：TF1(冶金技术)

资助基金：新材料领域项目2003AA32X150

在线出版日期：2005-12-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：363-367