电子封装用粉末冶金材料

摘要：

本文阐述了电子封装材料的基本要求与状况,对传统封装材料Al2O3、BeO、SiC的制备工艺、性能指标进行了介绍,着重分析了新型电子封装材料AlN、W/Cu、Mo/Cu、SiC/Al的性能特点和粉末冶金制备工艺的最新研究进展.

关键词：电子封装材料、热导率、陶瓷、复合材料、钨铜

所属期刊栏目：23

分类号：U46;TM9

在线出版日期：2005-06-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：145-151