轻质Si-Al电子封装材料制备工艺的研究

摘要：

探讨采用传统粉末冶金方法制备轻质、高性能Si-50%Al(质量分数,下同)电子封装材料的可能性.研究了粉末粒度组成、压制压力、烧结温度对材料室温导热性和室温到200℃间热膨胀系数的影响.发现采用一定的粉末粒度组成,高压制压力、高温和适当的时间烧结能够获得综合性能较好的Si-Al复合材料.

关键词：硅铝电子封装材料、粉末冶金、热导率、热膨胀系数

所属期刊栏目：22

分类号：TG1;TF1

在线出版日期：2004-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：168-172