细晶Al2O3/Cu复合材料的研究

摘要：

在粉末冶金工艺的基础上,研究了一套新工艺,制取了纳米级Al2O3/Cu复合材料,观察组织并测试其性能.结果表明:制取的纳米级Al2O3/Cu复合材料, Al2O3为50～70nm,组织中晶粒细小,电导率大于80%IACS,软化温度超过660℃,室温硬度达130HV,综合性能优良.

关键词：Al2O3/Cu复合材料、粉末冶金、组织性能、电导率、软化温度

所属期刊栏目：20

分类号：TF12(冶金技术)

资助基金：航空高等院校自选项目98BX0404

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：276-279