粉末冶金制备高导热铜基复合材料的研究进展

摘要：

电子器件芯片功率的不断提高对散热材料的热物理性能提出了更高的要求.将导热性能、力学性能优异的铜作为基体,加入高导热、低膨胀的增强体得到的铜基复合材料,能够兼顾热膨胀系数可调和高热导等特点,是理想的散热材料.重点对近年来以金刚石、石墨烯、石墨、碳纳米管、SiC为增强体的铜基复合材料的研究进展进行综述,并就高导热铜基复合材料目前存在的问题及未来的研究方向进行了展望.

关键词：铜基复合材料、高导热、制备工艺、粉末冶金、研究进展

所属期刊栏目：32

分类号：TH133.315;TF12;TB331

资助基金：国家自然科学基金;国家自然科学基金;云南省重大科技专项计划项目;云南省科技厅重大科技专项;教育部工程研究中心;云南省新材料制备与加工重点实验室创新课题;江西先进铜产业研究院开放课题

在线出版日期：2022-11-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共11页

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