粉末冶金法制备SiCp/Cu复合材料及组织性能研究

摘要：

以高纯SiC粉、Cu粉为原料,通过机械球磨、真空热压烧结制备SiC颗粒弥散强化铜基(SiCp/Cu)复合材料.采用SEM、XRD等方法,研究了球磨粉末形貌、粒度及成分均匀性的变化规律,同时研究了真空热压烧结SiCp/Cu复合材料微观组织、力学性能和物理性能.结果 表明:球磨转速为250 r/min、球料比为10∶1(质量比)时,球磨10h获得的SiC/Cu复合粉末成分均匀,无团聚现象;真空热压烧结复合材料的相对密度达到92％以上,SiC颗粒均匀弥散分布,具有很好的力学性能和导热导电性能;其中,烧结温度850℃、保温1h制备的材料综合性能更佳,致密度达到96.2％,热导率为221.346 W/(m·K),电导率为65.3％IACS,抗压强度为467.46MPa,断裂应变可达20.87％.

关键词：SiCp/Cu复合材料;机械球磨;真空热压烧结;物理性能

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在线出版日期：2021-10-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：54-60