石墨烯含量对铜基复合材料硬度与导电率的影响

摘要：

采用粉末冶金法制备石墨烯铜基(Gr/Cu)复合材料,使用十二烷基硫酸钠(SDS)作为分散剂,研究石墨烯含量对复合材料显微硬度和导电率的影响,从而确定石墨烯在铜基体中的最优含量来获得高硬度、高导电率的石墨烯铜基复合材料.结果表明:石墨烯在复合材料中分布均匀.添加石墨烯后,铜基体的硬度增大,而导电率降低.石墨烯含量为0.5％时,石墨烯铜基复合材料兼具高硬度与良好的导电性能,显微硬度提高了25％,达到57HV0.025,导电率为84％IACS.

关键词：粉末冶金;石墨烯;铜基复合材料;导电率;显微硬度

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资助基金：常州市重点研发计划国际合作资助项目No.CZ20180016

在线出版日期：2021-08-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：29-34