10.13228/j.boyuan.issn1006-6543.20190222
316L粉末电子束熔化成形的熔合机制的研究
本文通过球粉熔合理论和试验方法阐述了熔粉成形过程,探究电子束熔粉成形过程的粉末熔合机制.结果 表明,试验结果吻合熔粉理论模型.熔合初期,离散粉末预热后小粒径的粉末颗粒几乎完全熔入大颗粒中,颗粒与颗粒之间相连形成聚合结构.熔合中期,粉末中形成大体积空隙,在熔池溶体表面张力的作用下呈现柱状结构,且相互之间连通.熔合末期,因材料扩散传质和表面张力的作用,气孔逐渐被排除,致密度接近理论密度.由于电子束接触位置的热载荷较高且向周围散热速度较快,因此成形件内部出现大量板条状马氏体晶粒.
选区熔粉、电子束、EBSM技术、粉末熔合
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R318.08;TG142.33;TQ423
广西创新驱动发展专项资金项目2018AA28002
2020-11-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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