低熔点Cu-P-Sn-Ni钎料粉末的制备研究

摘要：

本文精选合金成分,采用真空气雾化法制备了Cu-7％P-6.5％Sn-1.2％Ni(质量分数)低熔点钎焊合金粉末.研究了雾化压力对钎料粉末的粒度影响,得到了粒度分布合理、流动性较好的钎料粉末.通过SEM扫描电子显微分析、化学分析和DSC差热扫描分析等手段对所制得的钎料粉末的微观形貌、化学成分、熔化区间进行表征.结果 表明:雾化钎料粉末的表面较光滑,球形度好;合金中P、Sn、Ni元素的成分偏差小,成分均匀,氧含量低至0.047％;钎料的熔点较低,在608.69℃时便开始熔化.

关键词：Cu-P-Sn-Ni钎料粉末、低熔点、真空气雾化

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在线出版日期：2020-06-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：89-92