铁硅粉末表面钝化工艺的研究

摘要：

为研究软磁金属粉末的表面钝化工艺,以气雾化铁硅粉末为原料,在不同钝化条件下制备钝化粉,并压制成磁环.采用扫描电镜观察钝化粉末的表面形貌,并测试磁环性能.结果表明:随着反应温度的升高或反应溶液pH值的降低,磁环密度与磁导率均呈现规律性降低,同时绝缘阻抗与抗压强度呈现升高趋势.通过数据对比,得到磁导率和绝缘阻抗同时较高的钝化工艺,即:铁硅粉末与pH值为3.0的磷酸二氢铝溶液在质量比为1∶1条件下,于50℃时反应15 min.此时钝化的粉末压制的磁环性能最为理想,相对磁导率为36.3,绝缘阻抗为57 MΩ,密度为7.24 g/cm3,抗压强度为6.0 MPa.

关键词：铁硅粉末、钝化、磁性材料、绝缘阻抗

所属期刊栏目：28

在线出版日期：2018-09-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：12-16