利用正交试验方法探讨Cu-Sn粉末的烧结性能

摘要：

选用雾化法制各的低熔点高Sn含量的Cu-Sn50合金粉末进行热压烧结试验,利用正交试验方法研究烧结温度、保温时间和保压压力3个烧结因素的组合作用对粉末烧结性能的影响.通过对正交试验数据的极差分析、试验样品的SEM形貌和金相组织观察分析等,测得试样烧结性能的变化情况及最优试验方案.结果表明:Cu-Sn50合金粉末在烧结温度440℃、保温180 s、压力10 MPa工艺参数下各项性能较好,可作为最佳试验方案.

关键词：Cu-Sn粉末、正交试验、烧结工艺、性能

所属期刊栏目：27

分类号：TE3;TF7

在线出版日期：2017-07-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：32-37