多元陶瓷增强Cu基复合材料的导热性能研究

摘要：

以Cu基预合金粉为基体,加入SiC、Si3N4、B4C多元陶瓷作为颗粒增强相,利用粉末冶金法通过真空热压烧结工艺制备了SiC、Si3N4、B4C多元陶瓷/Cu基复合材料,并用激光脉冲法测试其室温条件下的导热性能.研究发现,随着SiC、Si3N4、B4C多元陶瓷含量的增加,复合材料的热导率逐渐减小,特别是当SiC、Si3N4、B4C多元陶瓷总质量分数大于15.0％以后,热导率急剧下降.复合材料内部的孔隙以及晶界、晶格畸变、位错等缺陷是影响热导率的主要因素.要获得导热性能良好的复合材料,应严格控制SiC、Si3N4、B4C多元陶瓷的质量分数在15.0％以内,并且可以考虑通过退火以及二次挤压等方法进一步提高致密度,减少烧结体内的位错、孔隙等缺陷,从而提高导热性能.

关键词：多元陶瓷/Cu复合材料、粉末冶金、真空热压烧结、导热性能、孔隙率、内部缺陷

所属期刊栏目：27

分类号：TB3;TG1

资助基金：湖北省教育厅科学技术研究计划项目Q20163101

在线出版日期：2017-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：42-47