10.13228/j.b0yuan.issn1006-6543.20130121
高压扭转半径对SiCp/Al基复合材料组织和硬度的影响
SiCp/Al复合材料由于耐磨性好、比强度高、热膨胀系数小等优点而广泛应用于航空航天、汽车工业等众多领域.利用高压扭转法制备SiCp/Al复合材料,通过硬度测试和扫描电子显微镜观察金相组织,分析研究不同高压扭转半径对SiCp/Al复合材料组织和硬度的影响.结果表明,随着扭转半径的增大,剪切作用不断增强,等效应变增大,颗粒团聚现象减少,SiC颗粒分布均匀性增加,试样的显微硬度逐渐提高.
SiCp/Al基复合材料、高压扭转、扭转半径、组织、硬度
25
TB3;TH1
国家自然科学基金资助项目51175138;高等学校博士学科点专项基金资助项目20100111110003
2015-05-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
35-38