超细Cu粉在导电浆料中的烧结性能研究

摘要：

为了得到Cu导电浆料所需的纳米金属粉,通过直流电弧等离子法制备纳米Cu粉,利用X射线衍射(XRD)、FESEM等测试手段对Cu粉的晶体结构、形貌进行表征.以丙烯酸树脂、乙基纤维素和松油醇为有机载体,采用超细Cu粉(质量分数70％)为导电相配制了导电浆料,研究了不同烧结温度(450～600℃)及烧结时间(15～60 min)下Cu导电浆料的导电特性及形貌变化.结果表明,烧结工艺对导电膜层的导电性能影响较大,随着烧结温度的升高和保温时间的延长,浆料层的导电能力增强,方阻逐渐减小;600℃烧结60min时,浆料方阻最小,可达到14.8 mΩ/□.

关键词：超细Cu粉、导电Cu浆、烧结性能、导电性能

所属期刊栏目：24

分类号：TG1;TM5

资助基金：广西省科学研究与技术开发计划项目1270010,1298009-15,13129030

在线出版日期：2014-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：24-28