轧膜成形制备石墨/Cu复合材料及其性能研究

摘要：

以电解Cu粉和鳞片状石墨粉为原料,聚乙烯缩丁醛(PVB)为粘结剂,环己酮为增塑剂,通过有机基轧膜成形法制备出石墨/铜(C/Cu)复合生坯;随后在H2气氛中烧结,制备出C/Cu复合材料,考察了粘结剂含量、烧结温度等对所制备复合材料组织和性能的影响.结果表明:轧膜成形可以制备厚度0.4～1.0 mm的薄片状C/Cu复合材料;粘结剂含量对C/Cu轧膜生坯和最终复合材料的组织性能有显著影响;随着烧结温度的升高,C/Cu复合材料的性能提高,4.0％粘结剂含量的C/Cu生坯经970℃烧结后的相对密度达91.4％、电导率为44.4％IACS、维氏硬度为72.2 HV.

关键词：轧膜成形、石墨/Cu复合材料、粘结剂含量、烧结温度

所属期刊栏目：24

分类号：TQ1;TG1

在线出版日期：2014-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：29-33