化学还原镀制备Fe-Cu复合粉体的试验研究

摘要：

采用化学还原镀法制备Fe-Cu复合粉体,并用正交试验方法获得制备均匀致密镀层的最佳方案:CuSO4浓度为20 g/L,HCHO浓度为11 mL/L,镀液pH值为11.0.通过SEM和金相显微镜观察复合粉体的表面形貌并进行能谱分析,证明还原镀法制备Fe-Cu复合粉体是可行的,有望代替置换镀进行大规模生产.

关键词：金属粉末、Fe-Cu复合粉体、化学还原镀

所属期刊栏目：24

分类号：TN3;U41

在线出版日期：2014-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：7-10