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10.3969/j.issn.1006-6543.2014.01.010

Sip/Al功能梯度材料的粉末冶金热压工艺制备及性能研究

引用
针对高硅铝合金电子封装材料难加工、封焊问题,提出制备功能梯度材料.本文采用粉末冶金热压法制备出Sip/Al功能梯度材料(FGM).相比其他工艺,热压法制备的功能梯度材料具有体积分数可调控(40%~65%Sip/Al),压制时间短,压力小等特点.热压法制备Sip/Al功能梯度材料,通过热等静压(HIP)处理后,得到的材料密度约为2.4~2.5 g/cm3,增强体颗粒细小,各层含量分布均匀,热膨胀系数和热导率分别11.7×10-6/K,121 W·m-1·K-1,抗弯强度为228 MPa,各层硬度分别为132 HB、151 HB和170 HB.

Sip/Al、粉末冶金、功能梯度材料、热压、热膨胀系数

24

TF124.37(冶金技术)

国家自然科学基金NFSC,61076040;高等学校博士学科点专项科研基金2012011111006

2014-03-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

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粉末冶金工业

1006-6543

11-3371/TF

24

2014,24(1)

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