离合器用铜基烧结摩擦片的研制

摘要：

采用放电等离子烧结工艺,以预合金化铜基合金粉末为基体材料,研制了一种芯板两面都有摩擦层的离合器薄型铜基烧结摩擦片,获得了符合设计要求的摩擦系数,提高了摩擦层的力矩稳定性;本研究样品的剪切强度平均值为74.7 MPa,是传统工艺的3倍,有效解决了现有摩擦材料由于结合强度差,在使用过程中常常出现脱落现象的技术难题;采用38CrMoAlA 钢作为铜基烧结摩擦片的芯板,烧结硬度值可达39HRC以上,这与缩短烧结时间,芯板材料含有Cr、Mo,从而使马氏体的分解速度减慢有密切关系.

关键词：离合器、摩擦片、铜基烧结、放电等离子烧结

所属期刊栏目：21

分类号：TF125.9(冶金技术)

在线出版日期：2011-09-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：16-19