10.3969/j.issn.1006-6543.2008.04.005
Mo-Cu合金片的制备及性能研究
Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料.本文对Mo-30Cu合金片的轧制工艺进行了探索,用该工艺制备出了性能优良的Mo-30Cu合金片.
粉末冶金、Mo-Cu合金片、熔渗
18
TF125.2(冶金技术)
2008-09-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
20-23
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10.3969/j.issn.1006-6543.2008.04.005
粉末冶金、Mo-Cu合金片、熔渗
18
TF125.2(冶金技术)
2008-09-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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