10.3969/j.issn.1006-6543.2007.02.005
化学镀法制备镍包铜复合粉末及其烧结行为
用化学镀法制备了镍包铜粉,并利用固相烧结法将镍包铜粉成功地制成了块状烧结体.通过SEM、XRD与EDS分析研究了烧结过程中镍包铜粉中界面的迁移情况,同时制备了镍铜混合粉末烧结体并和镍包铜粉末烧结体进行了对比.结果表明:镍包铜粉烧结体在扩散过程中,由于镍的扩散系数比铜大,镍层扩散进入铜形成了铜镍固溶体,界面单向迁移.随烧结温度升高,颗粒内原子扩散系数越大,烧结体界面扩散越容易,形成较大的晶粒,同时镍包铜粉烧结体能克服镍铜混合粉烧结产品中的组织偏析.
镍包铜复合粉末、烧结、扩散、偏析
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TF0;TF123.7(一般性问题)
国家高技术研究发展计划863计划2003AA32X150
2007-05-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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