纳米AlN颗粒增强铜基复合材料的组织与性能研究

摘要：

用粉末冶金法制备了AlN增强的Cu/AlN复合材料,研究了AlN含量对复合材料性能的影响和Cu/AlN复合材料的软化温度特性.结果表明,在烧结过程中,弥散分布在铜基体中的纳米AlN颗粒对致密化以及晶粒长大都有阻碍作用.随着复合材料中AlN颗粒质量分数的增加,材料的密度和导电性呈下降趋势,而硬度出现极大值.复合材料的软化温度达到700℃,远远高于纯铜的软化温度(150℃),从而提高了材料的热稳定性.

关键词：粉末冶金、Cu/AlN、复合材料、导电性、硬度、软化温度

所属期刊栏目：15

分类号：TB331;TF12;TG113.25(工程材料学)

资助基金：安徽省科技攻关项目040020392;安徽省合肥市科研项目20051044

在线出版日期：2005-09-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：21-24