电子封装用注射成形Mo/Cu合金烧结工艺的研究

摘要：

本文采用粉末注射成形工艺制备电子封装用Mo/Cu合金,重点研究了烧结工艺,分析了烧结过程中的烧结温度、时间对烧结密度、微观组织和热导率的影响规律.研究表明,随着烧结温度的升高,材料密度不断增加,但当温度大于1 450℃时,密度反而下降.材料经1 450℃3 h烧结达到了98%的相对密度,热导率为158 W/(m·K).

关键词：Mo/Cu、电子封装、粉末注射成形

所属期刊栏目：14

分类号：TF124.3(冶金技术)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2001AA337050

在线出版日期：2005-02-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

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