国内外钨铜复合材料的研究现状

摘要：

W-Cu具有好的导电导热性,低的热膨胀系数而被广泛地用作电接触材料、电子封装和热沉材料.纳米材料的研究发展将会大幅度拓展该材料在现代微电子信息技术的应用.本文从常规制备技术和纳米W-Cu复合材料研究两方面综述了国内外对W-Cu复合材料的研究发展状况,着重阐述了纳米W-Cu复合材料的研究与优势,指出了今后的应用发展前景.

关键词：钨-铜、纳米材料、烧结

所属期刊栏目：13

分类号：TF123.7(冶金技术)

资助基金：湖南省纳米材料工程技术联合研究中心资助项目01JZY2057;国家高技术研究发展计划863计划

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：9-14