低松装密度水雾化铜粉工艺的研究

摘要：

本文研究了氧化-还原法生产铜粉的新工艺,该工艺是通过氧化还原将水雾化铜粉加以表面改性,形成海绵状的粉末,显著降低水雾化铜粉的松装密度,这种铜粉既具有电解铜粉低的松装密度,又具有水雾化铜粉高的流动性.讨论了氧化时间、氧化温度对铜粉松装密度的影响.本工艺是一种新型环保、节能、可替代电解法生产铜粉的先进工艺.

关键词：松装密度、水雾化、氧化-还原

所属期刊栏目：13

分类号：TF123.2(冶金技术)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：5-7