电子元器件穿上"热隐衣"
根据华中科技大学高亮教授团队关于热学超材料拓扑优化设计的最新研究成果,突破热学超材料智能设计技术瓶颈设计的"热隐衣",不仅可用于屏蔽外部温度场对器件内部物体的干扰,还能实现主动隔热,用于热敏元器件的热防护.
电子元器件
TN606;TN305.94;TN03
2023-11-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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TN606;TN305.94;TN03
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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