聚偏氟乙烯基复合材料导热性能的研究进展

摘要：

导热复合材料在电子封装、电机材料、电池及换热设备等领域具有广泛的应用价值.聚偏氟乙烯(PVDF)具有优异的电气性能、良好的机械强度和耐高温性能,是应用于电子电器、航空航天等行业的理想材料之一,但较低的热导率制约其进一步发展,亟待开发PVDF基高导热复合材料.其制备的关键在于如何选择高导热填料、设计导热通路及调控界面热阻.本文在聚合物基导热复合材料的机制、模型、方程及数值模拟等理论知识的基础上,结合PVDF自身晶体结构,介绍目前PVDF基导热复合材料热导率的发展水平,各种填料及制备工艺对其热导率的不同影响程度等内容,从复合策略、网络结构、界面结合等角度综述了高导热PVDF复合材料的最新研究进展.此外,对其未来发展也进行了展望.

关键词：聚偏氟乙烯、复合材料、导热填料、导热通路、界面结构

所属期刊栏目：41

分类号：TB332;TQ317.3(工程材料学)

在线出版日期：2024-01-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共22页

页码：16-37