10.13801/j.cnki.fhclxb.20230523.003
高性能铜基复合材料研究进展
铜和铜合金凭借其高导电性、导热性、易加工性和耐腐蚀等特性被广泛应用于电接触材料、电子封装材料、热交换材料等领域,然而铜合金强化过程中强度和电导率、热导率之间此消彼长的矛盾使其发展受限.铜基复合材料可通过强化相提升材料的强度,并且可避免对铜基体产生严重晶格畸变,最大化保证材料的电导率,从而获得优异强阻比的材料,因此铜基复合材料是高性能铜材的一个重要发展方向.本文概述了高性能铜基复合材料的主要制备方法,总结了复合材料增强相及其特点和发展方向.阐述了主要研究进展及其在轨道交通、电工电子、军工方面的应用现状,并对该材料未来的发展方向进行了展望,为高性能铜基复合材料的研究和应用提供参考.
铜基复合材料、增强相、制备方法、功能应用、研究进展
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TG146(金属学与热处理)
2023-10-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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