通过与苯乙烯共聚改善含硅芳炔树脂及其复合材料性能

摘要：

含硅芳炔树脂(PSA)/石英纤维(QF)复合材料是极具潜力的新型耐高温透波材料,但由于PSA树脂质脆、极性低,加上石英纤维表面光滑,导致两者间界面粘结弱,突出表现为复合材料层间性能(如层间剪切强度)低.本文采用苯乙烯(ST)对含硅芳炔树脂进行改性,通过ST与PSA分子间发生共聚反应,降低体系的交联密度,均匀化其交联网络结构,提高树脂抗压损伤阻抗,最终达到了改善PSA基复合材料层间剪切强度的目的.通过DSC、TG、DMA等手段测试和表征了改性前后PSA树脂及其复合材料的固化反应性能、流变性能、耐热性能、介电性能和力学性能等,结果表明:添加苯乙烯不会影响PSA树脂的固化规律和工艺.随着ST添加量的增加,改性PSA树脂的耐热性有所下降,但其失重 5wt%温度Td5 均接近 500℃,远高于应用要求的 350℃.改性后复合材料保持了良好的介电性能,介电常数为 3.09,损耗因子tanδ为 2×10-3;在保持较高弯曲强度的同时,改性后复合材料层间剪切强度得到显著提升.当ST质量比为 15%时,QF/PSA-15ST在室温下的层间剪切强度提高了 53.0%,350℃下提高了 98.3%;350℃下层间剪切强度保留率为 78.3%,高于改性前的60.4%.

关键词：含硅芳炔树脂、复合材料、苯乙烯、增韧、层间剪切强度(ILSS)

所属期刊栏目：40

分类号：TB332(工程材料学)

在线出版日期：2023-10-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：5002-5010