碳化硅颗粒增强石墨/铝复合材料的热物理性能

摘要：

片层石墨/铝复合材料具有低密度、高热导率的优点,但力学性能较差,目前无法作为一种可商业化应用的电子封装材料.为了改善片层石墨/铝复合材料的热物理性能,采用真空热压法制备了碳化硅颗粒增强石墨/铝复合材料,研究了碳化硅的含量对复合材料热导率、热膨胀系数和抗弯强度的影响.结果表明,经过高频振荡工艺,碳化硅-石墨/铝复合材料中石墨的排列取向良好.添加碳化硅颗粒能明显降低复合材料的热膨胀系数,提高抗弯强度,略微降低热导率.随着碳化硅颗粒体积分数增加,碳化硅-石墨/铝复合材料内部会逐渐出现孔洞缺陷,相对密度下降.当碳化硅和石墨的体积分数分别为15vol％、50vol％时,碳化硅-石墨/铝复合材料具有最优热物理性能,此时x-y方向热导率为536 W/(m·K)、热膨胀系数为6.4×10?6 m/K,抗弯强度为102 MPa,是一种十分具有商业前景的电子封装材料.

关键词：碳化硅-石墨/铝、热导率、热膨胀系数、抗弯强度、复合材料

所属期刊栏目：39

分类号：TB333(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金51605356

在线出版日期：2022-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：4918-4926