微热压增材制造轻质、高强度、低导热碳化硅/石墨复合材料

摘要：

轻质隔热材料已在飞行器动力装置热防护系统中获得广泛应用,但现有的工艺技术难以实现高承载、轻质、隔热等多个技术目标的协同.基于微热压增材制造成形技术原理快速制备了一种轻质、高强度、低导热碳化硅/石墨复合材料.研究了不同成形密度下复合材料的抗压强度和导热系数变化规律,通过改变材料配方组成(包括热固性酚醛树脂粉末、高纯硅粉和可膨胀石墨质量分数)实现了复合材料的抗压强度和导热系数正反向调节,揭示了其内在机制.研究发现当酚醛树脂粉末、高纯硅粉、可膨胀石墨质量分数分别为30wt％、30wt％、2wt％时,所制备的碳化硅/石墨隔热复合材料兼具低密度(<1.2 g/cm3)、高抗压(>15 MPa)和低导热(<1 W/(m·K))性能,该复合材料在航空航天具有良好的应用前景.

关键词：碳化硅/石墨隔热材料、微热压增材制造、导热系数、抗压强度、调控

所属期刊栏目：39

分类号：TB332(工程材料学)

在线出版日期：2022-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共12页

页码：3542-3553