基于导热板的碳纤维增强聚醚醚酮复合材料感应焊接温度调控

摘要：

研究了碳纤维增强聚醚醚酮(CF/PEEK)复合材料感应焊接中厚度方向及焊接面内的温度分布及调控.基于对温度分布结果的分析,使用导热板结合真空袋压的方式对CF/PEEK进行感应焊接,结合使用合适的功率及加热时间,测试了焊接件的单搭接强度,观测分析了焊接件的断裂形貌.结果 表明,导热板对层合板表层和边缘均有良好的散热效果;焊接功率越低,焊接面的加热均匀性增加,但是会延长加热时间.在真空袋中对层合板上表面和两侧添加导热板,在输出功率示数为600时感应焊接300 s,焊接件的单搭接剪切强度达到41.57 MPa.

关键词：碳纤维;聚醚醚酮;复合材料;感应焊接;导热板;温度调控

所属期刊栏目：38

分类号：TB332(工程材料学)

资助基金：国家商用飞机制造工程技术研究中心创新基金项目;中央高校基本科研业务费专项资金资助;纤维材料改性国家重点实验室开放课题

在线出版日期：2021-09-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：2625-2634