本征导热高分子材料研究进展

摘要：

导热高分子复合材料因轻质、设计自由度大及易加工等优势获得了广泛的工业应用,但也面临着热导率k与介电强度昂之间无法协同提高的严峻问题,严重影响和限制了其在高压电力绝缘设备领域的工业应用.而基于提高无序结构聚合物的结构有序性而获得本征导热高分子(ITCP)的策略,不但同步提高Eb及k,还保留了其自身卓越的综合性能.本文讨论了本征聚合物的导热机制,系统分析了本征七的影响因素,综述了两类不同结构ITCP的研究进展,探讨了聚合物微结构、取向、氢键作用、液晶基元及固化剂、加工方式等因素对本征七的影响机制,阐述了提高聚合物有序结构及本征七的途径.最后总结了当前ITCP研究中存在的问题及未来研究方向,综合性能优异的ITCP在高密度封装微电子、高电压及大功率电力设备等领域具有重要用途,代表了导热高分子的未来发展方向.

关键词：聚合物;本征导热;有序结构;取向;氢键;液晶基元

所属期刊栏目：38

分类号：TB332;TQ311(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金51577154

在线出版日期：2021-08-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共18页

页码：2038-2055