聚偏氟乙烯基复合材料的制备及介电性能

摘要：

为有效改善聚合物基复合材料的介电性能,兼顾高介电常数和低填料量同时并存,采用以聚偏氟乙烯(PVDF)为基体树脂,钛酸钡(BT)和石墨烯(GNP)分别为介电填料和导电填料,在BT-GNP/PVDF复合体系内部构建微电容器结构.采用溶液法和热压法制备GNP/PVDF薄膜和BT-GNP/PVDF复合薄膜.结果表明,BT和GNP填料在BT-GNP/PVDF复合薄膜中能够均匀分散,在薄膜内能形成明显的微电容器结构.陶瓷填料BT的引入,使微电容器结构更有利于提高BT-GNP/PVDF复合薄膜的介电常数.BT含量大于50wt％的BT-GNP/PVDF复合薄膜介电常数均不低于GNP/PVDF薄膜.BT含量为50wt％的BT-GNP/PVDF复合薄膜的介电常数高于BT含量分别为35wt％、60wt％和70wt％的BT-GNP/PVDF复合薄膜,最大值约为43,相当于GNP含量为0.8wt％的GNP/PVDF薄膜的1.5倍;BT含量为50wt％的BT-GNP/PVDF复合薄膜损耗角正切均小于其他体系薄膜,最大不超过0.09,最小约为0.02.BT-GNP/PVDF复合薄膜的电导率变化趋势基本一致,没有明显差异.

关键词：聚偏氟乙烯、石墨烯、钛酸钡、微电容器、介电性能

所属期刊栏目：38

分类号：TB332(工程材料学)

资助基金：黑龙江省自然科学基金E2018040

在线出版日期：2021-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：1426-1434