热循环对片层石墨/铝复合材料的强度和热导率的影响

摘要：

采用粉末冶金法制备片层石墨增强Al基复合材料(50vol％Gf/6061Al),Gf与Al基体结合紧密,界面处无裂纹、孔洞等缺陷.复合材料在-50～120℃温度范围内分别循环10次、50次、100次和200次,研究不同的循环次数对材料组织和性能的影响.结果 表明,循环不同次数时材料的密度没有明显的变化,但随着循环次数的增加,在热应力的作用下Gf发生破裂,材料的强度和热导率均有所下降,当循环次数达到100次时,性能下降速度最快,与未循环样品相比,抗弯强度降低27.4％,热导率下降11.5％.进一步增加循环次数,破碎的Gf和开裂的界面可以有效缓解冷热循环导致的热应力,Gf破坏程度减缓,当循环次数为200次时,与未循环样品相比抗弯强度降低32％,热导率下降13.1％,性能降低趋于平缓.

关键词：片层石墨、铝基复合材料、热导率、冷热循环、抗弯强度

所属期刊栏目：38

分类号：TN305;TB331(半导体技术)

资助基金：国家重点研发计划;辽宁省自然科学基金;辽宁省“兴辽英才计划”创新领军人才

在线出版日期：2021-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：1192-1199