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10.13801/j.cnki.fhclxb.20200805.003

氨基磷酸螯合树脂(D418)高效去除Cu(Ⅱ)的性能与机制

引用
为阐明氨基磷酸螯合树脂(D418)在水体中高效去除Cu(Ⅱ)的作用机制,通过吸附实验系统考察了pH、离子强度、接触时间、温度等因素对D418树脂去除Cu(Ⅱ)的影响,并通过吸附动力学模型、等温吸附模型和位点能量分布理论分析其去除机制.研究结果表明:Cu(Ⅱ)溶液初始pH=9.00时,Cu(Ⅱ)最大去除率达到97.20%,且Zeta电位变化对Cu(Ⅱ)去除率影响符合Boltzmann模型.离子强度在0~0.10 mol/L增加,有利于促进D418树脂去除Cu(Ⅱ).根据线性相关系数大小比较,D418树脂吸附Cu(Ⅱ)过程最符合颗粒内扩散模型和Sips模型.以Sips模型计算热力学参数和吸附位点能量分布,D418树脂对Cu(Ⅱ)的去除为自发进行的吸热过程.Cu(Ⅱ)先占据D418树脂高能量位点,再占据低能量位点.基于XPS和FTIR数据分析,D418树脂去除Cu(Ⅱ)的机制主要是静电吸引、化学沉淀和内层络合作用.

Cu(Ⅱ)、螯合树脂、吸附、模型、位点能量分布

38

TB332;X52(工程材料学)

国家自然科学基金;安徽省教育厅一般项目;安徽建筑大学校级青年基金;安徽建筑大学开放实验室项目

2021-05-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共11页

1128-1138

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