基于真空热压扩散法的金刚石/Ti界面生成机制

摘要：

采用真空热压扩散法在聚晶金刚石表面制备Ti层,探究金刚石表面金属化过程中的界面生成机制.利用扫描电子显微镜和X射线衍射仪,分析了钛层的表面形貌、界面结构和界面间的物相组成,采用能谱仪对界面进行了元素分析,计算了聚晶金刚石与Ti层之间界面的扩散带宽度及生成TiC的化学反应吉布斯自由能变.研究结果表明:在聚晶金刚石表面形成了平整、致密的Ti层,在聚晶金刚石与Ti层界面之间存在C、Ti和Co元素的扩散,在结合界面处产生了一定宽度的元素扩散带,同时在金刚石表面生成了点状TiC.真空热压扩散法实现了金刚石与Ti层的化学结合,可以提高金刚石与Ti层的结合强度.

关键词：热压扩散、界面、生成机制、金刚石、Ti

所属期刊栏目：37

分类号：TB3333(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金;宁波市自然科学基金;宁波市科技创新2025重大专项

在线出版日期：2021-02-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：3168-3176