低损耗ZrTi2O6填充PTFE复合基板性能

摘要：

采用热压成型工艺,制备了一种低损耗ZrTi2O6陶瓷填充聚四氟乙烯(PTFE)的新型微波复合基板材料.采用介质谐振器法研究了ZrTi2O6/PTFE复合材料的微波介电性能(8～12 GHz).结果表明,ZrTi2O6/PTFE复合材料的相对介电常数(εr)和介电损耗(tanδ)随着ZrTi2O6陶瓷体积分数(0～46％)的增加而增大,介电常数实验值与Lichtenecker模型预测值最吻合.ZrTi2O6/PTFE复合材料的热膨胀系数和介电常数温度系数随着ZrTi2O6陶瓷体积分数的增加而减小.46％的ZrTi2O6为较优填料比例,ZrTi2O6/PTFE的相对介电常数为7.42,介电损耗为0.0022(10 GHz).

关键词：复合材料、ZrTi2O6、聚四氟乙烯、介电特性、基板

所属期刊栏目：30

分类号：TB332(工程材料学)

资助基金：中央高校基本科研业务费专项资金ZYGX2012J035

在线出版日期：2017-01-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：76-81