热处理对热等静压Sip/Al-Cu复合材料显微组织和力学性能的影响
采用元素粉作为原料,通过热等静压技术(HIP)制备出50% SiP/Al-Cu和70%SiP/Al-Cu(体积分数)复合材料,研究固溶处理和峰值时效处理对复合材料显微组织、Al2Cu相溶解过程及力学性能的影响.结果表明:热等静压技术制备的SiP/Al-Cu复合材料完全致密,组织均匀细小,材料由Si相、Al相和Al2 Cu组成,白色Al2Cu相产生于原始的Cu粉与Al粉界面处.在516℃固溶处理2h后,70% SiP/Al-Cu复合材料中的Al2Cu相全部溶入Al基体中,而50% SiP/Al-Cu复合材料中还残留少量Al2Cu相.经过峰值时效处理后,50% SiP/Al-Cu和70% SiP/Al-Cu复合材料的抗弯强度为548 MPa和404 MPa,相对于热等静压态分别提高了38.81%和13.51%,复合材料的强度显著增强.
热等静压、热处理、SiP/Al-Cu复合材料、微观组织、力学性能
30
TB331(工程材料学)
2017-01-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
111-117