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K-cor增强泡沫夹层结构制备与力学性能

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选取NHZP-1型双马树脂拉挤Z—pin,并结合差示扫描量热法(DSC)测定及工艺参数优化来调控其固化度,将Z—pin按70°角(Z—pin植入方向与水平方向夹角)植入Rohacell-51WF泡沫、采用5429/HT7双马单向预浸料作为蒙皮,成功制备K-cor夹层结构,并展开了相应的力学性能测试。根据Z-pin在K-cor与X-cor夹层中与蒙皮结合方式差异建立微观拉伸结构简图,并借助欧拉杆屈曲模型来估算其临界失稳载荷,定性分析了平面压缩过程中Z-pin的破坏模式与增强机制。结果表明:Z-pin固化度为62.74%时,K-cor夹层结构的平面拉伸强度和模量分别为1.55MPa与88.56MPa,平面压缩强度和模量高达3.61MPa与128.84MPa,均比空白泡沫试样和具有相同Z-pin参数的X-cor夹层结构有所提高。

K—cor夹层结构、半固化Z—pin、DSC曲线、力学性能、压缩模型

29

TB332;V258(工程材料学)

基金项目:军品配套项目JPPT-1146

2013-01-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共7页

230-236

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