磁屏Cu-Fe-Cu叠层材料的轧制复合
选用电工纯铁与无氧铜两种组元材料,采用轧制复合工艺制备了Cu-Fe-Cu磁屏叠层材料,对轧合件进行力学性能分析,并运用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪等手段分析复合件界面形貌及复合机制。结果表明:采用50%热轧压下率可使铜、铁板有效复合,轧合件内各叠层厚度尺寸稳定、叠层间平行度良好,经简单退火后其叠层间无明显扩散发生,叠层间抗剪切强度达167MPa,此时热轧的主要复合机制为机械啮合。
电磁屏蔽、叠层材料、轧制复合、力学性能、复合机制
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TG335.5(金属压力加工)
863计划项目2007AA03Z517
2012-09-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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