2D-C/SiC高速深磨磨削特性及去除机制
采用树脂结合剂金刚石砂轮,通过对2D-C/SiC复合材料高速深磨磨削加工,并对磨削表面形貌和亚表面损伤进行了观察。提出了2D-C/SiC摩擦层(表面)的磨削力理论公式,讨论了磨削加工用量对磨削力和磨削力比的影响。实验结果表明,2D-C/SiC复合材料的高速深磨材料去除机制与其自身的微观结构相关,既不同于塑性材料,也不同于普通脆性材料,而是以脆性断裂去除为主。
高速深磨、C/SiC、磨削力、磨削损伤、去除机制
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TB332(工程材料学)
国家自然科学基金;国家自然科学基金
2012-09-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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