高热导率无机填料／硅橡胶复合绝缘材料的电性能

摘要：

分别添加不同含量的微米Al2O3（0．5～3μm）、微米Si3N4（O．3～3μm）和纳米Al2O3（13nm），利用共混法制备了具有不同导热性能的无机填料／硅橡胶复合材料。填料体积分数为30％时，通过改变微米Si3N4和纳米Al2O3体积比，发现微米Si3N4和纳米Al2O3共填充的硅橡胶复合材料的热导率较微米Si3N4／硅橡胶复合材料的热导率有显著提高，其中当微米Si3N4与纳米Al2O3体积比为26：4时，硅橡胶复合材料的热导率（1．64w／（m·K））约为单一微米Si3N4填充的硅橡胶复合材料热导率（O．52W／（m·K））的3倍。同时，微米Si3N4和纳米Al2O3共填充的硅橡胶复合材料有较高的击穿场强和优异的绝缘特性。

关键词：硅橡胶、热导率、微米Si3N4、纳米Al2O3、介电常数、绝缘性

所属期刊栏目：28

分类号：TB332;TM2(工程材料学)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：33-38