添加微量Ti元素对Diamond/Cu复合材料组织及性能的影响

摘要：

分别采用在Cu基体添加0.1 wt%的Ti元素形成Cu-Ti合金和在Diamond颗粒表面镀钛(DiamondTi)的方法,制备了含Diamond体积分数为60%的Diamond/Cu-Ti复合材料和DiamondTi/Cu复合材料.对比分析了Ti元素对复合材料微观组织、界面结合及性能的影响规律.结果表明:添加0.1 wt%Ti元素能改善Diamond与Cu的界面结合,在界面处观察到明显的碳化物反应层;且以Cu-Ti合金的方式添加Ti元素改善界面的效果优于在Diamond颗粒表面镀Ti的方式.所制备的Diamond/Cu-Ti复合材料的热导率为621 W(m·K)-1,而DiamondTi/Cu复合材料的热导率仅为403.5 W(m·K)-1,但均高于未添加Ti制备的Diamond/Cu复合材料.

关键词：压力熔渗、Diamond/Cu复合材料、Ti、合金化、热导率

所属期刊栏目：27

分类号：TB333(工程材料学)

资助基金：国家高技术研究发展计划（863计划）2006AA03A135;2008AA03Z505

在线出版日期：2017-01-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：138-143