铜粉的改性及其在聚氨酯基低红外发射率复合涂层中的应用

摘要：

使用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)作为偶联剂,对铜粉(Cu)进行了表面化学改性;研究了采用不同偶联剂浓度改性Cu粉时对50%Cu/聚氨酯(PU)复合涂层力学性能、红外发射率、耐腐蚀性能的影响,并对其影响机制进行了分析.结果表明:经过改性后,硅烷偶联剂接枝于Cu粉表面.与未改性样品比较,适当硅烷偶联剂浓度改性的50%Cu/PU涂层在8～14 μm波段的红外发射率仍然保持很低(0.1);涂层力学性能有较大的提高,附着力从2级增加到1级,铅笔硬度由4 H增加到6 H,两者均达到最高级;在保持涂层红外发射率不变的前提下,涂层耐碱、酸、盐时间分别从1、50、10 h改善到90、60、50 h;分析认为Cu粉的改性改善了其与聚氨酯界面的相容性及涂层致密性.

关键词：铜粉、偶联剂、复合涂层、发射率、力学性能、耐腐蚀性能

所属期刊栏目：26

分类号：TQ630;TB43

资助基金：装备预研项目;国家自然科学基金

在线出版日期：2017-01-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：74-78