包覆镍铁氧体涂层的多孔陶瓷复合材料的制备与电磁性能

摘要：

以多孔碳化硅陶瓷为基体,采用高分子凝胶法制备了包覆镍铁氧体涂层的多孔陶瓷复合材料.复合材料的结构、包覆涂层的表面形貌和电磁性能分别采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和HP8510网络分析仪进行研究.结果表明,当锻烧温度为600℃时,在多孔陶瓷表面有立方晶系尖晶石结构的镍铁氧体晶相生成.随着包覆层数的增加,多孔陶瓷表面的镍铁氧体涂层的致密度和均匀性逐渐增强.与多孔陶瓷基体相比,包覆镍铁氧体涂层的多孔陶瓷的介电损耗角正切值tanδ,减小,而磁损耗角正切值tanδμ增大,表现出较好的磁损耗特性,tanδμ值最大可达0.45.包覆镍铁氧体涂层的多孔陶瓷在x波段的tanδμ值随频率的升高呈减小趋势.

关键词：镍铁氧体、多孔陶瓷、电磁损耗、高分子凝胶法、包覆

所属期刊栏目：25

分类号：TQ172

资助基金：国家自然科学基金;国家自然科学基金

在线出版日期：2008-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：149-153