10.3321/j.issn:1000-3851.2008.04.001
硫酸钙晶须改性聚氨酯环氧树脂的粘接性能
使用硫酸钙晶须对聚氨酯环氧树脂进行改性,研究改性前后、改性条件、晶须长度及晶须加入量对聚氨酯环氧树脂粘接性能的影响,并分析了晶须对聚氨酯环氧树脂的改性机制.实验结果表明,晶须对聚氨酯环氧树脂的改性机制为裂纹在晶须/基体界面处发生偏转,从而阻碍了裂纹的扩展.当使用长度较短、经有机化处理后的晶须对聚氨酯环氧树脂进行改性时,可使改性后的聚氨酯环氧树脂对LY12铝合金的粘结强度得到较大提高,其室温剥离强度提高27%,100℃及-70℃剪切强度分别提高了39%和10%,晶须对聚氨酯环氧树脂高温性能的改善尤为明显.
硫酸钙晶须、聚氨酯环氧树脂、改性、粘接性能
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TB332(工程材料学)
2008-09-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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