黏弹阻尼层共固化复合材料不同温度下的阻尼性能

摘要：

采用共固化工艺制备了以丁腈橡胶为黏弹性阻尼层的复合材料,应用动态机械分析仪(DMA)测定了该材料损耗因子的温度谱,并对不同温度环境下该材料的阻尼性能和阻尼机制进行了分析.结果表明:当温度处于阻尼层玻璃态和高弹态区时,共固化复合材料损耗因子较小且随温度变化不大;当温度处于阻尼层黏流态区时,共固化复合材料的损耗因子迅速增加到最大值后变小,最大损耗因子为19.2%,约为未插入黏弹阻尼层复合材料的13倍;共固化过程中阻尼层损耗因子的减小,使共固化复合材料的阻尼性能降低,并在阻尼层的黏流态区其损耗因子明显小于预报结果;界面阻尼的影响提高了共固化复合材料的阻尼性能,并在阻尼层的玻璃态区其损耗因子大于预报结果.

关键词：复合材料、黏弹阻尼层、损耗因子、共固化

所属期刊栏目：25

分类号：TB332(工程材料学)

在线出版日期：2008-05-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：168-172